Ordenador de misión con IA de bajo SWaP con tecnología NVIDIA® Jetson Orin™ NX
Neousys FLYC-300 es un ordenador de misión basado en NVIDIA Jetson Orin NX hecho a medida para aplicaciones UAV y UGV. Diseñado para coincidir y colaborar con el controlador de vuelo que es responsable de estabilizar y controlar el vuelo del dron, FLYC-300 impulsa el convincente rendimiento de 100 TOPS AI combinando sensores versátiles para potenciar la verdadera autonomía del dron y avanzar en aplicaciones como la navegación autónoma, la evitación de obstáculos, la detección de objetos y el seguimiento.
Para satisfacer las diversas necesidades de cámaras y sensores como cámaras RGB, hiperespectrales, infrarrojas, LiDAR y 3D, FLYC-300 cuenta con una gama versátil de opciones de conectividad, que incluyen dos puertos Ethernet, dos USB3.2 y dos GMSL2. Lo que lo hace ideal para aplicaciones de análisis de video en tiempo real, como recopilación de imágenes de drones, monitoreo ambiental, monitoreo de infraestructura. Para comandar el vuelo del dron, FLYC-300 puede comunicarse sin problemas con el controlador de vuelo a través de puertos UART, Ethernet y CAN configurables. También se adapta a un amplio rango de entrada de voltaje de paquetes de baterías 4S a 14S a través del conector XT30 DC-IN. El sistema es compatible y admite la instalación de módulos 5G / 4G para la transmisión en tiempo real de imágenes, videos y datos.
FLYC-300 puede elevar los sistemas no tripulados a otro nivel mediante la combinación de dispositivos de visión con una potente plataforma de IA basada en NVIDIA Jetson. Los sistemas autónomos inteligentes de UAV y UGV pueden ofrecer una mayor eficacia operativa, reducción de riesgos e información en tiempo real, lo que los convierte en un valioso repertorio. Con su diseño ultraligero de 297 gramos y su conectividad versátil, el FLYC-300 está listo para su integración e implementación en aplicaciones del mundo real.
FLYC-300-JON8
Ordenador de misión dron ligero con almacenamiento NVIDIA Orin™ NX de 8 GB y M.2 2230
FLYC-300-EC-JON8
Ordenador de misión dron ligero con NVIDIA Orin™ NX de 8 GB, almacenamiento y carcasa M.2 2230
FLYC-300-JON16
Ordenador de misión dron ligero con almacenamiento NVIDIA Orin™ NX de 16 GB y M.2 2230
FLYC-300-EC-JON16
Ordenador de misión dron ligero con NVIDIA Orin™ NX de 16 GB, almacenamiento y carcasa M.2 2230
Cámaras GMSL2
El sistema es compatible con una amplia gama de cámaras GMSL2 2D y 3D con controlador prediseñado, incluidos TIER IV, e-con, StereoLabs, Intel RealSense. Para ver la lista completa, haga clic en este enlace
AccsyBx-FAN-FLYC-300
Conjunto de ventilador para FLYC-300
Cblkit-FLYC-300
Cblkit-FLYC-300
Almohadilla térmica-90-FLYC-300
Almohadilla térmica para FLYC-300, 90x90x0.5mm
PA-60W-FLYC300
Adaptador de corriente CA/CC de 60 W, 12 V/5 A CC, terminales de extremo de cable con conector de empalme 2x. Temperatura de funcionamiento : -30 °C a 60 °C
| System Core | |
|---|---|
| Processor | NVIDIA® Jetson Orin™ NX system-on-module (SOM), comprising NVIDIA® Ampere GPU and ARM Cortex CPU |
| Memory | 8GB/ 16GB LPDDR5 @ 3200 MHz on SOM |
| External I/O Interface | |
| GMSL2 | 2x GMSL2 FAKRA Z connector, supporting 2x 1920x1080 @ 60 FPS or 2x 2880x1860 @ 30 FPS camera input |
| Ethernet port | 1x Gb Ethernet port by NVIDIA 1x 2.5Gb Ethernet port by Intel® I225-IT |
| USB | 1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) port 1x USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) port |
| SD Card | 1x Micro SD Card Slot |
| Native Video Port | 1x DisplayPort connector |
| Internal I/O Interface | |
| USB Type-C | 1x USB Type-C (for debug only) |
| USB | 1x USB 2.0 |
| CAN Bus | 1x CAN bus 2.0 |
| I2C | I2C |
| GPIO | Isolated 2x DI, 4x DO |
| UART | 1x UART |
| Storage Interface | |
| M.2 | 1x M.2 2230 M key socket NVMe interface (Gen4 x4) |
| Expansion Bus | |||
|---|---|---|---|
| M.2 | 1x M.2 3042/3052 B key with internal micro SIM socket | ||
| Power Supply | |||
| DC Input | XT-30 for 12V to 60V DC input Supports 4S-14S battery pack |
||
| Mechanical | |||
| Dimension | 124mm x 123mm x 29.8mm (Excluded enclosure) 124mm x 123mm x 30.5mm (Included enclosure) |
||
| Weight | 297g (Excluding enclosure) 345g (Including enclosure) |
||
| Mounting | Wall Mount | ||
| Fan | Optional external-accessible 65mm x 65mm fan for system heat dissipation | ||
| Environmental | |||
| Operating Temperature | Temperature* | Heat Spreader Attachment | Compatible Battery Pack |
| -25°C to 40°C | Not required | 4S-14S | |
| -25°C to 60°C | Required** | 4S-14S | |
| -25°C to 70°C | Required** | 4S-6S | |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | ||
| Humidity | 10%~90% , non-condensing | ||
| Vibration | Operating, MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | ||
| Shock | Operating, MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II | ||
| Safety | EN62368-1 | ||
| EMC | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | ||
* For sub-zero operating temperature, a wide temperature SSD is required.
** Conduction must be utilized by securing the FLYC’s heat spreader to a aluminum surface.
La plataforma de computación GPU rugged es compatible con los procesadores NVIDIA® L4 / T4 / A2 e Intel® 9th-8th Gen Core™ con PCIe dual
Sistema de vigilancia móvil sin ventilador Intel® Core™ i7/i5 de 6ª generación con 8x PoE+, DIO, CAN Bus, 2x 3.5" HDD (RAID 0/1)
Controlador Intel® Core™ para vehículos de 9.ª/8.ª generación con 4 u 8 puertos PoE+, casete PCIe de una sola ranura
Ordenador integrado rugged Intel® Celeron® Bay Trail J1900 sin ventilador con casete de expansión
Tarjeta de expansión USB 3.1 Gen1 Frame Grabber de 8 puertos con 4 controladores USB independientes
Box-PC de expansión compacta Intel® Alder Lake N con 2 ranuras PCIE y 2 ranuras PCI
Ordenador integrado sin ventilador Intel® Core™ i7/i5/i3 de 9ª/8ª generación con certificación EN50155 con 4 puertos M12 PoE+, DIO, bus CAN y RAID
Plataforma de computación GPU compacta y de alta temperatura compatible con la GPU Nvidia de 75 W y el® procesador Intel® Core™ de 6ª generación
Ordenador integrado ultra compacto Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E sin ventilador con 2,5 GbE y PoE+
Intel® Core™ i3-N305 Ordenador ultra compacto para vehículos con 4x PoE+, HDMI, SocketCAN y mPCIe para módulos WiFi/4G/5G
Ordenador integrado ultra compacto Intel® Alder Lake con 4x PoE+, 4 USB 3.2, interfaz MezIO® y disipador de calor de superficie plana
Computación de GPU de grado industrial Plataforma Edge AI compatible con dos procesadores NVIDIA® L4/T4/A2 e Intel® Xeon® E y Core™ de 9.ª/8.ª generación
Plataforma de IA perimetral de GPU rugged compatible con GPU NVIDIA® de 120 W y procesador Intel® Core™ de 9.ª/8.ª generación
Ordenador integrado sin ventilador Intel® Core™ i7/i5/i3 Skylake de 6ª generación con 4 puertos PoE+, DIO, bus CAN y RAID
Módulo UPS autónomo basado en supercondensador de 9250 w con entrada de 110 V CC para aplicaciones ferroviarias
Ordenador sin ventilador Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E con 4x PoE+, 7/15mm 2.5" HDD y casete de expansión PCIe
Ordenador de misión con IA de bajo SWaP con tecnología NVIDIA® Jetson Orin™ NX